Supermicro 超微 E302-9D 被动散热式服务器开箱拆解评测

写在起始
历经我手的超微1U服务器也有三个了。从第一台E200-8D（传送门），到第二台E300-9D-8CN8TP（传送门），再到本次这台E302-9D。代表了小体积，高性能，0噪音三个阶段的跃进。

▲E300-9D-8CN8TP是一台好机器，除了噪音基本找不到其他的缺点。对于企业用户而言，噪音可能不算什么问题，但是对于家庭用户而言，这噪音就让人头疼了。因为koolshare论坛软路由说要来了，被动散热 + i7 CPU + 万兆网卡的组合让我速度出手了E300-9D-8CN8TP。无奈，等了n久的论坛软路由还没出货，超微又发布了E302-9D，全被动式散热，再也不用担心噪音了。正好倍联德（购买链接）有货，不等了，直接拿下

▲E302-9D，不论是家用还是商用都是极为不错的选择。当然了，家用性能过剩是过剩的，谁让我喜欢呢
前言
超微E302-9D（官网链接）尺寸为29cm*20cm*7.6cm。因为其小巧静音，性能强大，拓展性强的特点，可以适合企业或者家庭高端用户作为网络设备来使用。购入超微E302-9D也有一个多星期了，下面来和大家分享下这台产品的使用感受

▲超微E302-9D内部使用了SuperMicro X11SDV-4C-TP8F-01主板。采用Intel Xeon D-2123IT处理器，4核心8线程，主频是2.2GHz，最大睿频3.0GHz，60W TDP，支持四通道内存。带4口千兆RJ45 LAN口，网卡芯片为Intel i350-AM4。两个来自Soc的10G SFP+ LAN口，两个带Intel X557的10GbE RJ45 LAN口

▲产品规格
开箱

▲E302-9D的包装盒，采用牛纸皮盒子。包装盒上没有了超微的Logo

▲从侧面的贴纸上可以知晓设备的型号以及SN

▲打开包装箱。可以看到内部的机器被泡棉包裹，可以避免运输过程中的磕碰。右侧是配件盒

▲超微E302-9D的配件盒有两个。打开配件盒可以看到内部的配件

▲美标电源线

▲2.5寸硬盘支架

▲2.5寸硬盘支架安装方法

▲安装2.5寸硬盘支架会占用一个PCIe插槽，PCIe插槽只是起到固定支架的作用

▲电源适配器规格12V 12.5A，150W功率。制造厂商是全汉

▲电源适配器接头带锁定功能，可以防止电源线意外脱落

▲盒中所有配件一览。美标电源线两根，150W可锁定电源适配器一个，2.5寸硬盘支架一个，脚垫4个，扎带和螺丝若干

▲E302-9D表面粘有干燥剂一包

▲去除干燥剂后就能看到顶盖状况了。E302-9D采用了带散热鳍的铝制外壳，分量很重

▲底部铭牌，台湾制造。E302-9D的底部预留了壁挂孔，支持挂壁安装

▲壁挂架需要另行购买

▲E302-9D正面。从左往右依上而下分别是DC插口一个，接地螺丝一个，IPMI管理接口一个，USB3.0接口两个，四个千兆RJ45 LAN口，两个10GbE RJ45 LAN口，两个10G SFP+ LAN口，VGA接口一个

▲侧面和顶盖是一体的，也带有散热鳍

▲背面仅留有一个带LED指示灯的电源开关
拆解

▲首先拆下铝制外壳，内部没有了安装SATA硬盘的托架。E302-9D采用被动散热，蓝色部分是散热器

▲铝制外壳内部一览

▲散热器不但负责对CPU进行散热，还帮万兆PHY芯片以及供电Mosfet芯片进行散热

▲拆下散热器

▲散热器正面贴有蓝色的散热垫，散热器通过散热垫和顶盖接触，将热量传导至外壳上

▲散热器背面一览。左下角的蓝色方形散热垫和最上方的蓝色长条散热垫分别和万兆PHY芯片散热装甲，以及供电Mosfet芯片散热装甲接触

▲主板供电接口采用12V 8PIN

▲将X11SDV-4C-TP8F-01主板从CSE-E302iL机箱中拆出，CSE-E302iL机箱采用铁壳打造

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板正面一览

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板接口介绍。其中LAN1-LAN4是千兆RJ45 LAN口，网卡芯片为Intel i350-AM4。LAN5-LAN6是10GbE RJ45 LAN口，PHY是Intel X557，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。LAN7-LAN8是10G SFP+ LAN口，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。除此之外，主板的PCIe3.0x8 SLOT7插槽和PCIe3.0x16 SLOT6插槽都是直通CPU的

▲Intel Xeon D-2123IT SoC CPU，集成了PCH。14nm制程，4核心8线程，主频是2.2GHz，最大睿频3.0GHz，60W TDP，支持四通道ECC UDIMM/RDIMM内存

▲Realtek RTL8211F千兆PHY芯片。为IPMI管理端口提供支持

▲Intel i350-AM4千兆网卡芯片。为LAN1-LAN4提供支持

▲在这块散热装甲下的是Intel X557 1Gbps/10Gbps双速率PHY，为LAN5-LAN6提供支持

▲右上方是Mini-PCI-E转mSATA插槽。最下方是适用于SSD的M.2插槽，支持2280规格的NVMe SSD。Aspeed AST2500，独立的ARM CPU，用于处理IPMI系统数据，同时为VGA接口提供支持。MX25L25635FMI，FLASH芯片，容量大小为32MB。K4A4G165WE-BCRC，DDR4 RAM芯片，电压为1.2V，速率为2400Mbps，容量大小为512MB

▲适用于SSD/WAN card的M.2插槽，2242/8规格。它的下方是Nano SIM卡卡槽，给M.2 B-Key WAN card提供支持

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板提供了两个SFF-8643接口，每个SFF-8643接口可以使用SFF8643转4个SFF8482线连接四个SATA3.0硬盘或者直接连接一个NVMe U.2硬盘。除此之外，还提供了四个SATA3.0接口，其中黄色的SATA3.0接口支持SATA DOM

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板背面一览。CPU散热器背面预装了金属背板，保证了主板的强度

▲GL854G，USB2.0 HUB

▲主板芯片示意图。这块主板和我之前E300-9D-8CN8TP上那块X11SDV-8C-TP8F除了CPU SoC不一样之外，其他地方都一样
BIOS

▲BIOS主页面，显示主板型号，当前BIOS版本以及内存容量

▲Advanced中可以对CPU，网卡，PCH等进行设置

▲CPU设置中可以设置是否开启超线程，VT技术等等

▲内存设置中可以对内存进行设定。这里内存的速率可以设定2133MHz/2400MHz/2666MHz

▲Intel Xeon D-2123IT支持VT-d

▲对SATA接口进行设定

▲PCI设备配置，在这里可以对每个PCI插槽进行设定

▲主板上的IPMI管理接口也是可以设定的

▲IPMI管理接口的IP地址可以是以DHCP方式获取或者是静态IP。在这里我将其配置成静态IP，方便后期直接接入管理

▲新版BIOS中CSM选项没有了。如果使用NVMe SSD硬盘，请改为UEFI方式引导

▲设定好BIOS，可以在这里选择保存
IPMI
作为一个服务器主板，X11SDV-4C-TP8F-01也配备了IPMI系统和独立的管理接口

▲IPMI中可以看到当前主板上的硬件信息

▲传感器读取信息中可以查看当前的所有设备温度以及风扇转速和12V、5V、3V电压

▲日期和时间要设置准确了

▲网络设定中可以配置IPv4地址和IPv6地址

▲端口设置中设定好自己需要使用到的端口

▲风扇也可以自定义运转模式，默认为Optimal。由于E302-9D采用全被动式散热，所以这里不用改动任何东西，也不会有风扇转速报警

▲通过远程控制—iKVM/HTML5中可以查看当前VGA端口显示的内容

▲维护中可以对IPMI系统进行升级，恢复出厂设置。或者对服务器主板的BIOS进行更新

▲Active license中输入节点产品秘钥后才能激活IPMI系统中的一些高级功能，例如上述的BIOS升级功能
CPU性能

▲使用的内存是2根ECC DDR4 2666MHz 16GB内存组双通道来测试，内存工作在2400MHz频率下

▲安装内存时首先安装A1、B1；然后才是D1、E1

▲使用当前利明导热系数最高的TFX硅脂，密度26，导热系数高达14.3

▲装上散热器，使用时记得要揭掉最上层的蓝色薄膜。系统盘是浦科特SSD M9PGN+ 256G

▲HWINFO CPU详情，可以看到4核心跑AVX2指令集的时候频率为2.6GHz，4核心跑AVX-512指令集时频率为2.6GHz

▲Intel D-2123IT CPU中没有集成GPU，显示输出靠Aspeed AST2500

▲CPU信息

▲CPU缓存信息

▲主板信息

▲CPU-Z测试。受制于Xeon D-2123IT主频，分数表现一般

▲wPrime 2.10测试。单线程耗时1618.507秒，多线程（8线程）耗时283.042秒

▲WINRAR 5.80单线程和多线程测试

▲7-Zip 16.04单线程和多线程测试

▲Fritz Chess Benchmark 4.3.2单线程和多线程测试

▲CINEBENCH R15测试

▲CINEBENCH R20测试
家庭网络组建

▲首先是超微E302-9D服务器，充当家庭网络核心，帮我连接世界

▲群晖DS1618+，家庭影音存储中心

▲插上群晖E10G17-F2 10G SFP+网卡，让DS1618+变为10G接入

▲UBNT US-XG-6PoE万兆PoE交换机

▲Aruba AP515-RW

▲最后是网络拓扑图
LEDE性能
测试平台
硬件部分：
　　PC1 万兆网卡：AKITIO 10G/NBASE-T
　　PC2 万兆网卡：AKITIO 10G/NBASE-T
软件：
　　Windows 10 Pro安装所有必选补丁，关闭系统防火墙
　　Endpoint 9.40
　　IxChariot 6.70
本次测试使用了如下测试脚本：
　　Ultra_High_Performance_Throughput。此脚本用于测试最大传输带宽。
测试连接方式：
　　PC1，PC2通过CAT6网线连接E302-9D。

▲都为E302-9D准备好了Intel X710-T2L，奈何忘记买转接卡了，头疼

▲安装好LEDE

▲NAT单线程和十线程

▲10G LAN to 10G LAN单向单线程和十线程

▲10G LAN to 10G LAN双向单线程和十线程
功耗与温度

▲室内温度25.9度，湿度55.1%
1.Windows篇
将E302-9D开机后空置一个小时

▲E302-9D空载时功耗在45.0W左右

▲此时CPU温度在50度左右，PCH温度在55度左右，10G PHY芯片温度在65度左右

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高，在42.3度左右

▲外壳边缘温度在37.4度左右

▲电源适配器温度最高处在35.8度左右

▲Stress FPU 30分钟，CPU全核心运行在2.6GHz，没有发生降频

▲Stress FPU时E302-9D功耗维持在90.2W附近

▲此时CPU温度在73度左右，PCH温度在69度左右，10G PHY芯片温度在75度左右

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高，在65.1度左右。此时的外壳已经烫手了

▲外壳边缘温度在53.6度左右

▲电源适配器温度最高处在41.0度左右
2.LEDE篇

▲E302-9D空载时功耗在45.8W左右

▲此时CPU温度在50度左右，PCH温度在54度左右，10G PHY芯片温度在63度左右

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高，在43.1度左右

▲外壳边缘温度在39.3度左右

▲电源适配器温度最高处在36.1度左右

▲网线接入千兆网卡时功耗在46.2W左右

▲网线接入10G网卡时功耗在50.5W左右

▲10G网卡下NAT10线程时功耗在70.7W左右

▲10G网卡下LAN to LAN双向10线程时功耗在77.5W左右

▲此时CPU温度在52度左右，PCH温度在54度左右，10G PHY芯片温度在74度左右

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高，在51.5度左右

▲外壳边缘温度在43.2度左右

▲电源适配器温度最高处在40.5度左右
总结
超微E302-9D无疑是一台性能强大的服务器，只是作为LEDE软路由来使用不免有些大材小用。更多的玩家可以将其作为All in One Home Server来使用，集合EXSI，LEDE，NAS等等于一体。
优点：
1.全被动散热，0噪音
2.做工扎实，能适应各种环境
3.即使是全被动散热，CPU满载不降频
缺点：
1.10G PHY芯片散热规模太小，被动散热温度虽然没有超过门限，但是超过75度后会引起性能下降，幅度在500Mbps左右